|
|
Vollautomatische Nassbank
Anwendungen
- Reinigung (SC1 und SC2, RCA-Reinigung
- Vorreinigung
- Strippen (Piranha, SOM, SPM)
- Ätzen (Nitrid-Ätzen, SiO²-Ätzen)
- Trocknung (Advanced IPA Dryer)
- Dry In – Dry Out
Durchsatz
- Bis zu 300 Wafern / h (abhängig von der Konfiguration)
Wafergrößen / Substratgrößen
- 2 x 25 Wafer 6“ (4“, 5“ optional)
- 2 x 25 Wafer 8“ (Low Mass Carrier)
- 1 x 50 Wafer 12” (Low Mass Carrier)
- Nur Wafer Reclaim und Waferherstellung
|
|
|
