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Texturierung
PSG Ätzen
Durchsatz
Texturierung: > 2.000 W./h
PSG Ätze: > 4.000 W./h
Wafergrößen / Batchgrößen
156 x 156 mm, auf 210 x 210 mm umrüstbar
Waferdicke min. 150 µm; 100 Wafer od. 200 Wafer / Batch
Besonderheiten
konstante Ätzrate u.a. durch "Bleed and Feed"
Trocknungstechnologie für höhere Ausbeute durch Vermeidung von Bruch und Trocknungsflecken
Optimiert für niedrige Betriebskosten u.a. durch niedrigen Wartungsaufwand und langlebige Komponenten
Energie- und Wasserspartechnologie
Steuerung mit umfassender Parameterkontrolle
Fernwartung möglich
Loggen der Prozessparameter
Optionen
FM 4910 kompatible Ausführung
LOTUS Systems GmbH Sautierstraße 23 78187 Geisingen Tel: +49 (0)7704 9233-30 Fax: +49 (0)7704 9233-60 E-Mail:
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