Deutsch    English   



Vollautomatische Nassbank


 

Gemenex Production Line For PV Industry

 

 

Anwendungen

 

  • Sägeschaden
  • Pre-Clean
  • Texturierung
  • PSG Ätzen

 

 

Durchsatz

 

  • Texturierung: > 2.000 W./h
  • PSG Ätze: > 4.000 W./h

 

 

Wafergrößen / Batchgrößen

 

  • 156 x 156 mm, auf 210 x 210 mm umrüstbar
  • Waferdicke min. 150 µm; 100 Wafer od. 200 Wafer / Batch