Vollautomatische Nassbank

 

 

 

Anwendungen

 

• Reinigung (SC1 und SC2)
• Ätzen (Nitrid-Ätzen, SiO²-Ätzen)
• Trocknung (hochentwickelter IPA-Trockner, Trockner mit Schleuderverfahren, IPA-Trockner mit Drainprinzip)
• Dry In – Dry Out or Dry In – Wet Out

 

 

Durchsatz

 

• Bis zu 300 Wafern / h (abhängig von der Konfiguration)

 

 

Wafergrößen / Substratgrößen

 

• 2 x 25 Wafer 6“ (4“, 5“ optional)
• 2 x 25 Wafer 8“
• 1 x 50 Wafer 8”
• 1 x 50 Wafer 12” (Low Mass Carrier)
• Nur Wafer Reclaim und Waferherstellung