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Halbautomatische Nassprozessanlage
Anwendungen
- Reinigen (SC 1, SC 2)
- Ätzen (Nitrid-Ätzen, SiO² Ätzen, Si-Ätzen)
- Dry In – Wet Out
Durchsatz
- Bis zu 150 Wafern / h (nur bei Multibatch, abhängig von der Konfiguration)
Wafergrößen / Substratgrößen
- 2 x 25 Wafer 6“
- 1 x 25 Wafer 6“ Multibatch
- 1 x 25 Wafer 8“
- 1 x 25 Wafer 8“ Multibatch
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